2026年开局不到一个月，科创板IPO市场已接连出现项目终止审核。1月14日与1月20日，亚电科技和沁恒微先后主动撤回发行上市申请，成为年内科创板首批“告退”企业。
短短一周内，两单科创板项目接连终止，引发了市场对投行业务执业质量、项目筛选及内核风控能力的关注。在注册制持续深化、“申报即担责”监管导向不断强化的背景下，中介机构作为“看门人”的责任正面临更严格的考验。
“全栈自研”芯片企业撤回申请
1月20日，上交所官网信息显示，沁恒微的科创板IPO审核状态变更为“终止”。这家专注于接口芯片与互连型MCU设计的集成电路企业，历时约半年的上市进程就此结束。
根据招股书，沁恒微定位为基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的设计企业，强调以“先打IP地基、再建芯片高楼”为技术路径，在微处理器内核、USB、蓝牙、以太网等关键领域坚持深度自研，形成“一核三接口”的自主IP体系。2022年至2025年上半年，公司营业收入从2.38亿元增至近4亿元，扣非净利润由约4895万元增至近8000万元，业绩呈现增长趋势。
沁恒微力推的“全栈自研”叙事，旨在突出技术自主与差异化竞争力，尤其是其自研“青稞”系列RISC-V处理器内核累计出货超亿颗，并称部分性能可比肩国际主流的Arm Cortex-M系列。这一表述贴合科创板对“硬科技”属性的要求，试图展现一条摆脱第三方IP依赖、掌握核心技术的国产芯片发展路径。
然而，这一技术亮点未能护航其上市。尽管终止原因未在公告中详细披露，但结合招股书内容与市场分析，其自研IP模式背后潜在的研发风险、市场拓展挑战及持续盈利不确定性，可能引起了监管或市场的深度关切。
招股书本身也提示了多重风险，包括技术迭代、市场竞争加剧、毛利率下滑以及客户集中与拓展风险等。在半导体行业周期波动、国际竞争加剧的背景下，一家中型芯片设计企业能否持续高投入维持技术领先，其自研IP生态能否在Arm等巨头垄断下有效开拓市场并实现盈利，成为关键问题。主动撤回，可能意味着公司在审核问询中未能就此给出足够说服力的回应。
据悉，沁恒微项目的保荐代表人为范杰、张晨曦。公开信息显示，范杰为华泰联合证券投资银行业务线总监、保荐代表人，曾保荐或参与了华人健康、亿嘉和、剑桥科技、江苏金租、立霸股份等多个IPO项目。张晨曦为华泰联合证券投资银行业务线副总监、保荐代表人，曾作为项目组主要成员，参与了威唐工业、海容冷链、翼捷股份等多个IPO项目。
7天之内两项目终止
就在七天前，亚电科技也主动撤回了科创板上市申请。
亚电科技是国内半导体前道湿法清洗设备的主要供应商。2022年至2024年，公司营业收入从1.21亿元快速增长至5.80亿元，并实现扭亏为盈，扣非净利润从-8101万元提升至8252万元。公司研发投入累计达1.46亿元，拥有多项专利，且被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。从表面看，亚电科技同样处于国家重点支持产业，且业绩增长迅速。
尽管如此，其IPO进程仍突然终止。从已披露信息看，背后原因或与招股书中已提示的若干风险因素有关，客户集中度过高（前五大客户销售占比超74%）、技术研发进展不及预期、存货规模较大、行业周期性波动明显以及募投项目用地存在不确定性等。市场分析认为，这些风险可能触及了发行审核中对客户依赖、经营稳定性、募投项目可行性的重点关切。
尽管两家公司均具备一定科创属性与成长性，业绩在报告期内也呈现增长，此前有媒体撰文指出，当前发行审核持续坚持高标准、严要求。企业不仅需要身处战略新兴产业，更须在科创属性“成色”、核心技术“硬核度”、经营可持续性等方面经得起综合评估，同时在信息披露、内控体系等方面符合穿透式核查的监管要求。
天眼查信息显示，成立于2002年11月的国亮新材，公司是一家专注于高温工业用耐火材料整体解决方案的高新技术企业，主要为客户提供耐火材料整体承包服务及耐火材料产品，核心产品涵盖钢包砖、滑板水口、镁碳砖、透气砖等在内的多个品类，广泛应用于钢铁、水泥、玻璃等高温工业领域，是支撑下游行业稳定运行的核心基础材料供应商。
纵观持牌公募基金2015年至2024年年报、2025年三季报（时间跨度约10年）的非货基规模数据，前二十强非货基规模占比从2015年的64.09%先降至2023年的57.72%，后于2025年9月末回升至64.23%；前十强份额也同步呈现先抑后扬的相似轨迹。这一V形反转不仅勾勒出行业从“规模竞速”向“质量突围”的转型轨迹，更揭示了资金向优质管理人汇聚的长期逻辑，为投资者优化配置、从业者制定战略提供了重要参考。
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